的產能也限制了它们的產能。
其他的先不说，但是apo6000显卡的供不应求，各大企业订购都要排很久的队才能提货……直接原因就是智云集团的3d封装產能不足！
哪怕是智云集团的3d封装產能，已经占据了全球3d封装產能的百分之九十五以上，但是依旧不够用……
为了解决先进封装產能不足的问题，智云集团之前几年里在封装领域投入巨额资金进行了產能扩张。
其中的第三十九厂，就是先进封装工艺產能扩充计划里的重要一环：这是一家超大规模的3d封装工艺工厂，產能比前两家工厂都要更大。
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经过长达两年多时间的加班加点的建设，设备安装调试等工作，今天，它终於迎来了正式大规模量產的日子。
为此，智云集团高级副总裁兼智云微电子科技有限公司ceo的丁成军，专门带队来到第三十九厂举办量產仪式。
参加过量產仪式后，丁成军出席了智云微电子的记者招待会，向媒体记者介绍了第三十九厂的一些基本情况，同时也向外界公布了智云微电子在先进封装领域里的部分计划。
而记者们最关心的还是3d封装工艺的產能问题！
这东西，关乎apo6000显卡的產能，也关乎目前人工智慧领域的发展……全球范围一大堆企业，包括智云集团自己等大量需求该款显卡呢。
其產能的多寡，直接关乎全球范围的人工智慧算力的增加速度！
对此，丁成军对外介绍道：“隨著第三十九厂的投產，我们智云微电子的3d封装產能將会提升百分之六十，同时就在去年冬天，我们的第二座等效五纳米工厂也已经进入全面投產，第二座bmh3內存工厂也在今年一月份投產！”
“三者结合，我们智云微电子在先进算力晶片的產能將会得到一个巨大的提升，以满足市场持续增加的需求！”
“同时我们还在继续扩充先进位造工艺的產能，並持续探索更先进工艺！”
回答虽然简短，但是信息量还是很大的……虽然这些信息本来也不是什么秘密，业內人士有心关注的话，那么都能从智云集团的一些公开信息里找到第二座五纳米工艺工厂的投產以及第二座bmh3工厂的投產的信息，甚至连具体產能都能翻出来。
毕竟智云集团也没有对这些进行什么保密，都会发布一些新闻稿件