三个。」
「第一高通方案，用高通的qsd8250（s1），采用scorpion cpu，性能类似cortex-a8 + adreno 200 gpu + 3g基带的单晶片方案。」
「cpu 1g主频当下最高，gpu性能比起德州仪器的omap3差很多，但优点是集成了3g基带！」
「算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手机主板设计，降低了研发难度和体积，非常适合追求轻薄时尚的智慧型手机。以及我们急着上市的需求。」
「第二，德州仪器的方案，采用omap 3430，性能最强，尤其是gpu。cpu比高通s1低10%。但gpu领先高通s1 200%！」
「最简单的，高通s1看视频，玩小游戏没问题，但3d大游戏帧率就很低。而omap 3430没压力，帧率比高通高50%-70%，可以说gpu性能领先高通一大代！」
「不过缺点很明显，omap 3630没有基带，我们需要自己购买英飞凌等企业的基带，再进行整合，成本反而更高，难度更大，工作量也会翻倍。」
「保守估计，会多出三到六个月的研发时间，想要元旦上市，基本不现实。」
「第三，三星方案。三星 s5pc100，cpu比高通s1低约37%，但gpu采用powervr sgx535，比德州仪器omap 3430的powervr sgx530还要强大25%，比高通强大275%！」
「可以说，三星的gpu性能最强，堪称年度天花板，cpu性能最弱。当然售价最高，缺点也是需要自己集成基带。」
「更主要的，目前s5pc 100今年才发布，产能有限。」
「三星不仅要供应给年中上市的iphone 3gs，还要给三星自用，咱们想要用，都没机会。」
冯博也开口道：「当然，我们还有一个最大的问题，那就是需要说服晶片商，针对未来os进行深度适配。」
「但这很难，基本上不可能。哪怕是高通，也只是针对安卓进行了这种深度适配。」
「对于我们未来os，高通最多提供bsp和参考设计，需要我们自己进行适配。」
王君山点点头：「这也是个大问题。」
「幸好咱们未来os先行版做出来了，工程师足够多，自己适配也来得及。」
「至于三星的s5p