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第110章 布局功率半导体,数值与机制并存的美!(3 / 8)

主的soc晶片」,「造空调没有自主的压缩机」。

核心卡在人家手里。

「对方比咱们想像得要急经过企业调查,泰科天润完成a轮融资1000万元,估值约在5000万元左右,但这些钱对于sic的研发来说,还远远不够。」

梁守拙拿出一份纸质报表,说出这些天沟通调查的情况。

他笑着开口:「我咨询了孙总监,泰科天润的核心技术是主攻sicschottky二极体设计,用于快充的整流电路,正好是咱们需要的。

但因为没有sicmosfet的设计能力,目前还无法做全sic模块,现在因为缺少研发经费,来扩展设计部门,所以还在到处拉融资阶段。

一听说咱们有投资意向,就很快答应了下来,邀请咱们去公司总部的产线视察。」

目前。

国内sic碳化硅应用场景,还处于萌芽期。

需求集中在工业电源、光伏逆变器、高频电源这些产业。

而新能源车市场,也只有像models这类的少数几款高端车,才搭载了120kw以上的超级快充。

所以对于自研sic这种技术,技术预期前景是有的,但估值始终上不去,远远没有动力电池那幺受人追崇。

况且。

攻克sic的设计加工和封装,还需要有量产的sic晶圆作为衬底,这部分还依赖于米国cree公司进口,价格贵不说,进口的产能也不稳定。

但凡要量产把成本打下来的东西,依赖进口属于是一眼都看得到头了。

「那sic晶圆方面呢?」许易又问。

梁守拙继续道:」sic晶圆量产,目前还被国外cree、infineon两家公司垄断。

但根据调查,在国内山栋这边,已经有一家叫山栋天岳的半导体企业,具备一定的4

英寸sic晶圆的量产能力了!

据说这项技术,是由原中科院院士蒋民桦教授留下的,在实验室里成功培育出碳化硅单晶的技术。

之后,天岳先进公司花费重金,向山栋大学购得这项技术。

从11年起,就全力投入到碳化硅半导体材料研发。

后续的几年,实现了2英寸碳化硅衬底、到4英寸产品的量产。」

说到这里。

他又顿了一下,哭笑不得道:

「但是据说产能迟迟提不上来的原因,还是因

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