热片，也就增加不少的厚度。
君不见从手机发展至今，各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。
优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。
有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。
这种事情听起很荒唐，但其实很多。
尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。
这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。
但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？要知道，碳纳米材料的导热性，相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。
石墨烯材料之所以被用作高端手机的散热片，不就是因为它的导热系数非常高吗？
而和石墨烯物理性质类似的碳纳米管，其导热系数同样不会差到哪里去。
这对于芯片来说，意味着什么不言而喻。
即便是不考虑碳基芯片本身的低功耗，它本身优秀到极点的导热系数也足够它自发性的将热量散发出去了。
这对于芯片的应用来说，可谓是绝杀般的存在！
当这场产品发布会进展到这里的时候，台下就已经止不住的骚动了起来。
无论是半导体厂商还是相关的手机电脑厂商，都在纷纷议论着。
看着已经几乎沸腾的会场，站在台上的付志杰微微一笑，接着给这场火热的产品发布会添了一把柴薪。
“在这里，我们必须要感谢我们的合作单位，无论是华威海思、亦或者是中芯国际、还是水木、北大等高校的科研团队，都在此刻碳基芯片的研发过程中提供无与伦比的帮助。”
“正如大家所预想的一样，碳基芯片对于整个电子产业的影响将是颠覆性的！”
“对比同级别进程硅基芯片，碳基芯片无论是计算处理性能、还是在功耗性能、可靠性、安全性、稳定性等各方面都有显著的提升。”
“这意味着未来我们的智能手机、pc、大型服务器等等设备在处理复杂任务时，响应速度和多任务处理能力都将得到大幅提升，为用户提供了前所未有的流畅体验。”
“而由碳纳米管材料所构成的芯片，相对比单晶硅材料的天生不足来说，具备着更更广阔的空间。”