侵蚀」，必须增加额外保护层的材料。
听起来很矛盾，但这也正是收集镜的技术难点所在。
陈延森设计的这套「多壳层掠入射椭圆收集镜系统」，便很好地平衡了收集效率与抗损伤能力。
不仅能够高效捕获由高功率脉冲放电、轰击金属锡靶产生的13.5纳米euv光，还能将其汇聚到远处的中间焦点，为后续的照明系统提供足够功率且均匀的光束。
与此同时。
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林南很快就发现了这封加密邮件，在打开技术文档后，先匆匆扫了一眼，接着就愣在了原地。
老板发来的这套方案太完整了，从光学设计的构型、入射角，再到基底材料、反射涂层、热管理子系统和电磁场碎屑减缓系统，甚至连镀膜工艺的参数表、误差校准的算法模型都附带在内。
此前光学部争论了半个月的「多镜拼接角度偏差」问题，文档里直接给出了「雷射干涉实时校准」的解决方案，就连校准用的雷射波长、采样频率都标注得一清二楚。
林南猛地站起身，声音都有些发颤：「这简直是把答案写了出来！」
技术文档里没署名，这套技术是老板买来的、抢来的，还是说除了星源科技光学部，森联资本其实另有研发实验室？
林南坐在工位上，忍不住胡思乱想着。
上次mdp-euv光源技术的事，他就问过梁劲松和陈延森。
梁劲松一头雾水，陈延森则让他别瞎打听，他也只能把满肚子好奇压在心底。
可这一次，他又按捺不住了。
实在是「多壳层掠入射椭圆收集镜系统」的技术太强了，完全是一套完整且成熟的技术方案，由不得他不多想。
林南沉吟半晌，最后苦笑了一声，捏着手机的右手重新放下。
他知道有些问题，别人不想说，就代表不能说，或者说根本没有答案。
随后，他连忙召集核心研发人员开会。
会议室内，当大家看到文档中「多壳层椭圆结构」的三维模型时，原本沉闷的气氛瞬间沸腾。
光学系统设计组的主任工程师指着屏幕说道：「内层镜负责捕获中心60度范围内的euv光，中层镜覆盖60到120度，外层镜补全120到180度，这样收集效率至少能提升到80%，压根就没法比，我们之前的那套方案跟垃圾有什幺区别？」